高通的下一代芯片集近期已被曝光在效能比數結果裡，而今天，它的規格也被洩露了。高通即將推出的超高頻段芯片將採用7nm TSMC生產工藝。這款芯片將被命名為高通Snapdragon 855，同時還將搭載最多2 Gbps下載速度的5G模組。

Snapdragon 855芯片將是一款七核心處理器，其中包含四個1.8GHz核心、兩個2.4GHz核心以及一個2.8GHz核心。除了這些核心外，它還將搭載Adreno 640 GPU，並針對「Snapdragon Elite Gaming」進行優化，以達到更加平順的遊戲體驗。

此外，處理器還將配置一個AI協同處理器和計算攝影算法。這將幫助優化相機性能，並使手機能夠拍出更好的照片和影片。至於模組部分，它將搭載高通的5G模組X50和X24，最高可達2Gbps的下載速度。

這款芯片集將為美版Galaxy S10提供動力，並將於明年發布。Galaxy S10有望成為首款搭載Snapdragon 855芯片集的手機。如預期，全球版Samsung Galaxy S10將搭載基於8nm製造工藝的Exynos 9820芯片集。