中華智不手機製造商金立即將在印度推出一軸寬邊框的機款。公司已為此次發佈送上了預告，展現了背後有泰姬陵的零邊框機款。不僅如此，預告中還包含了一個 #M立守金立 的標籤。

早些時候，該公司在其家鄉發出了媒體請柬，邀請參加活動。請柬海報上展示了八款不同尺寸的「全麵屏」零邊框智能手機。金立的請柬對這些新的零邊框手機並未透露太多。

有些報導稱，這些手機可能包括金立F6、金立M2018、金立S11、S11 Plus和金立M7 Plus等。合夥標籤與圖片的暗示讓人猜測公司在印度可能會發布金立M7 Power。該機款於9月在中國發布。

金立M7 Power規格

金立M7 Power擁有6英寸FullView 2.5D曲麵玻璃顯示屏，解像度為1440 x 720像素，並以18:9的比例尺。尺寸上為156.3 × 75.6 × 8.6mm，並重187g。它還具有金屬一體成型設計，並在背麵設有指紋識別器。

在硬件方麵，它採用了一個時鐘頻為1.4GHz的八核心Snapdragon 435處理器，並搭配Adreno 505 GPU。從記憶體來說，它具有4GB RAM和64GB內部儲存空間，並可通過microSD擴展至256GB。

在相機部門，M7 Power配備了單個1300萬畫素後置相機，帶有LED閃光燈、PDAF和f/2.0光圈。在前置方麵，它具有帶閃光的800萬畫素相機。手機運行Android 7.1.1 Nougat操作係統，並配以Amigo OS 5.0。

金立M7 Power的連接功能包含量雙SIM、4G VoLTE、Wi-Fi b/g/n、藍牙4.2、3.5mm音頻插孔、FM無線電和GPS。它內置5000mAh電池，並支持快充功能。