隨著巴塞隆納MWC 2018的日期越來越近，未宣佈的 Samsung Galaxy S9 Duo 實況一一洩露，讓大家一窺雙機真容。雖然之前的洩露有一些介紹了規格和波瀾壯闊的猜測，但這裡有最新的手機洩漏圖片。

來自 VentureBeat 的洩露大師 Evan Blass 溝throughized這款設備。預計無誤，Samsung Galaxy S9 和 S9 Plus 擁有精緻的外觀和更新功能。這次，區分這兩款設備的不再僅僅是螢幕尺寸了。

Samsung Galaxy S9、S9 Plus洩漏規格

對於初來乍到的，Samsung Galaxy S9 Duo 將是 Samsung 接下來的「S」係列旗艦。它們將在 BCN MWC 2018展會前亮相。首先從螢幕開始，兩款設備都展示了與前代相同的無邊螢幕設計。而較小的 Samsung Galaxy S9 預計搭載5.8英寸螢幕，而 Galaxy S9 Plus 預計搭載6.2英寸的 Super AMOLED 螢幕。

雖然當前的 S-series設備採用了相同的 camera 設置，但來自將來的設備將搭載兩種不同的佈局。Samsung 也讓我們知道了手機 camera 將重新設計。較小的設備預計將配備一顆單一 12MP 鏡頭，並具備「超慢速」錄影功能以及可變光圈。這意味著設備的光圈將可以從f/2.4機械式調節至前所未有的f/1.5。

而 Galaxy S9 Plus 將搭載一組雙 camera 運作，其中包括上述提到的鏡頭和另一顆 12MP 感應器。另一重要的洩漏是相機將以垂直堆疊的方式排列，這意味著指紋識別器將像 Samsung Galaxy A8 Plus一樣位於相機下方。

至於硬體，Samsung Galaxy S9 和 S9 Plus 預計將搭載美國和中國的 Snapdragon 845 處理器，以及其他市場的 Samsung自家研發的 Exynos 9810 芯片。較大的 Galaxy S9 Plus 預計將搭載 6GB RAM 和 128GB 團隊存儲，較小的設備將堅持搭配 4GB/64GB 的組合。