昇鈺845手機平台將根據報導成為高通2018年的旗艦級別SoC。昇鈺835之後的規格已經在網絡上出現。據闖空的情報，未來的芯片組可能會搭載ARM Cortex A75 CPU，而不是高通的定製Kryo核心。在公佈的規格表中，昇鈺845與即將推出的華為海思麒麟970並列比較。

高通昇鈺845規格

預計昇鈺845 SoC將搭載64位八核心處理器。這將由四個ARM Cortex A75 CPU和四個Cortex A53 CPU組成。高通似乎是打算選擇標準的ARM架構，而不是其定製的Kryo核心。這家受歡迎的芯片製造商在其昇鈺810芯片組中也曾這麼做了。

ARM還未正式公佈Cortex A75架構。然而，行業專家預測芯片設計師可能很快會公佈Cortex A73的後繼產品。Cortex A75將為最新的10 nm FinFET過程進行優化，並對其前身進行顯著的升級。

昇鈺835或820的Kryo 280核心基於ARM Cortex A73架構。因此，昇鈺845搭載Cortex A75 CPU相當可信。ARM也可能使其未來的架構穩定到足以取消高通設計定製核心的需求。

來到圖形部門，預計昇鈺845將內置全新的Adreno 630 GPU。此新的SoC將基於先進的10 nm FinFET過程。儘管洩露出來的空格表建議這將是LPE（低功耗早期）設計，但我認為高通可能會選擇更先進的LPP（低功耗加強）。然而，看到7 nm過程的機會相當低。

昇鈺845應該支援最多4 x 16 bit LPDDR4X RAM和UFS 2.1儲存空間。在連接性方麵，新的芯片組將運行802.11 a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi，1.2 Gbps 4G LTE Modem，5 x 20 MHz載波聚合，256-QAM（淨空幅調製），等等。相比之下，昇鈺835的特色是具有802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi，1 Gbps 4G LTE Modem，4 x 20 MHz載波聚合，和64-QAM。

提到ISP（圖像信號處理器），SD 845將能夠同時處理最多兩個25 MP камера。

昇鈺845：發布日期

高通可能會於2018年第一季推出昇鈺845 SoC。三星Galaxy S9可能是第一個使用它的智能手機。

華為海思麒麟970：規格和發布日期

在洩露出來的規格表中，昇鈺845與麒麟970進行比較。華為未來的芯片組可能會搭載八核心配置。將有四個Cortex A73 CPU和四個A53核心。麒麟970也將使用10 nm FinFET過程製造。

在儲存和連接性方麵，它將與昇鈺845相似。唯一的差異是沒有支援802.11ad Wi-Fi。麒麟970的相機相容性在洩露中尚未披露。

華為預計將在其明年後推出下一代的旗艦級SoC。