HMD Global 即將在全球大 libs 發表會上於10月4日在倫敦宣布推出 Nokia 7.1 Plus，同時預計在10月11日進軍印度。現在，在發布前夕，Nokia 7.1 已經在疑似媒體渲染圖中曝光，展現了 màn hình viền và雙後置鏡頭的設計。

Nokia 7.1 的最新泄露圖謝於分享者 Roland Quandt，來自 WinFuture。在渲染圖中展示的手機採用了類似 Nokia 6.1 Plus 的屏幕挖孔和下巴設計，帶有 Nokia 的品牌字樣。設備背麵為玻璃，搭配金屬邊框，且有垂直堆疊的雙鏡頭設計，並帶有 Zeiss 品牌及指紋辨識器。

Nokia 7.1 Plus 消息規格

如果我們來談規格話，預計的Nokia 7.1將配備 5.84 英寸 Full HD+（2244 x 1080 pixels）挖孔螢幕，畫麵擴展擷取為 19:9。它預計將搭載 Snapdragon 636 處理器，最高內搭 4GB RAM 和最高 64GB 內存空間。

該手機預計將運行 Android 8.1 Oreo 操作係統，並可升級至 Android 9.0 Pie，因為它是 Android One 裝置。在相機方麵，將搭載 Zeiss 鏡頭的雙鏡頭設計，後置感測器為 12MP 和 5MP。前臉可能會有一個 8MP 的自拍鏡頭。

這款雙 SIM 手機具有雙 4G VoLTE、WiFi 802.11 ac（2.4GHz + 5GHz）、藍牙 5、GPS + GLONASS 和 Type-C 的連接設備。它還將搭配一支 3.5mm 耳機孔，以及 FM 電台。並且在背麵配有指紋辨識器。

Nokia 7.1 預測價格

Nokia 7.1 的價格據說將大約為 EUR 349（約兄臺新台幣 29,500元）的 3GB RAM/32GB 存儲變體，以及 EUR 399（約兄臺新台幣 33,700元）的 4GB RAM/64GB 存儲變體。設備預計將推出藍色和鋼灰色兩種顏色選項。